- ·上一篇文章:Epic商店三款经典PC游戏免费领取:《僵尸世界大战》在列
- ·下一篇文章:中国电信推出首款Wi-Fi 6+路由器:速度快一倍,多穿一堵墙
音质更加出色!高通发布全新超低功耗蓝牙5.0音频SoC
高通宣布推出下一代超低功耗蓝牙5.0音频SoC,包括高端的QCC514x系列、中端和入门的QCC304x系列,可打造音质更加出色的真无线耳机产品。
高通QCC514x、QCC304x系列SoC是此前QCC5100、QCC30xx系列的升级版,专门面向真无线耳机、耳戴式设备而优化,能提供更稳健的连接、更持久的电池续航、更高的舒适度,同时集成专用硬件,支持高通混合主动降噪(Hybrid ANC)、语音助手,以及顶级的无线声音与语音品质。
它们还支持创新的TrueWireless Mirroring技术,可以让一只耳机通过蓝牙连接至手机,另一只耳机则成为其镜像,还能快速切换。
比如从耳朵中取下和手机相连的耳机之后,无需任何操作,镜像耳机就会接管与手机的连接,避免音乐或语音通话中断。
它还支持管理单一蓝牙地址。将两只耳机与手机进行配对时,手机只会显示一只耳机设备,配对更方便。
全新SoC还采用了集成式混合主动降噪技术,拥有ANC专用硬件,支持外部环境声音的超低时延透传,可对周围环境进行真正自然的感知,可广泛适用于飞机、运动、办公等各种场景。
新的SoC还拥有超低的功耗,65mAh电池即可支持长达13小时的播放时间,而且启用ANC降噪单元对续航的影响也微乎其微。
定位高端的QCC514系列还特别针对多个语音生态系统,提供始终在线的唤醒词激活,CC304x系列则支持按键语音激活,这也是中低端SoC首次支持该功能。
QCC514x系列基于32位可编程应用CPU核心,主频最高80MHz,搭配两个高通可配置Kalimba DSP,频率均为120MHz,80KB+256KB RAM,支持蓝牙5.0标准,传输率2Mbps,平均功耗约5mAh(A2DP)。
其中,QCC5141采用94针WLCSP封装,QCC5144采用90针的BGA封装,尺寸均为4.37×4.26毫米。
相关资讯
- › 音质更加出色!高通发布全新超低功耗蓝牙5.0音频SoC
- › 高通发布第三代5G基带骁龙X60和射频系统:增强载波聚
- › 高通骁龙865/骁龙765(G)深度解析:CPU、GPU、内存全
- › 高通骁龙865跑分测试:安兔兔跑出56.9万分数
- › 中兴AXON 10s Pro 5G发布:搭载高通骁龙865旗舰
- › 高通发布全新骁龙XR2 5G平台:全球首个支持5G连接的
- › 微软将发全新Surface7:集齐Intel、AMD和高通三大平
- › 高通骁龙855 Plus发布:CPU/GPU双重提升
- › 性能提升50%!高通骁龙215发布:28nm工艺4核A53架构
- › 高通发布骁龙665、骁龙730移动处理器:首次采用三星