金立发布E8/M5手机,2400万物理超级像素相机

金立今天发布了两款新机：E8和M5，其中E8售价3999元，7月15日上市。M5售价2299元，6月25日上市。在全球多个国家现货开卖，线上线下同时铺货。

据介绍，E8内置了2400万物理超级像素相机，但通过算法对细节进行补偿与叠加，还能最高拍摄1亿2000万像素的样片，并能实现实时多倍无损变焦，这些在世界范围内都是首创，而且整个摄像头与机身齐平，完全没有突出。此外，还有PDAF相位对焦技术+闭环马达，可实现最快0.2秒的对焦速度。右侧面还配备了独立的拍照键。

E8还采用了全金属一体化机身设计，虽然不是主打超薄(厚度9.6毫米)，但边缘做了锐化处理，从视觉上看上去整体也很纤薄。

背面的NFC与指纹识别传感器也值得关注，首次将指纹识别功能与金立Amigo系统个人支付账号结合起来，可完全替代密码，也可对应用、文件、短信进行指纹加锁。

至于M5，则集成了两块3010毫安的电芯，组成了6020毫安的超大电池，容量密度650Wh/L，是目前行业内量产的最高标准电芯，充放电循环800次后还有80％的电量留存，超过国家一级标准。

它号称充满一次可以连续用4天，重度用2天，支持快充技术，充电5分钟可打电话2.5小时，还支持OTG技术，可为2台普通手机充电。

此外，在现场金立还提供了一台去掉后壳的样机，让大家欣赏电池，可见硕大的电池几乎铺满了整个手机空间，上边也标注着清晰的参数：型号BL-N6000，标准电压3.83V，额定容量6020mAh、23.05Wh，典型容量6200mAh、23.74Wh。

处理器方面确认采用联发科MT6735 1.3GHz(八核A53)，集成Mali-T720和全网通基带，所以M5还是三大运营商全网通4G手机，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/CDMA 1X/GSM多达7模12频网络。1300万像素的主摄像头也配备了PDAF相位对焦技术+ALPS中置式马达，最快可实现0.25秒对焦。

M5将有绅士黑、尊贵白、荣耀金三种配色可选，厚度8.5毫米。

E8：