Intel官方首次展示12代酷睿实物照片：媲美台积电7nm

随着Alder Lake 12代酷睿上市临近，今天，Intel第一次官方公布了12代酷睿处理器的实物照片，正反两面都有，并称：“已经等不及要和大家分享它将解锁的新体验。”

看起来和泄露的样品毫无二致，只是正面表面是空白的，不知道是本来这样，还可以刻意抹掉了上边的文字标记。

12代酷睿将更换新的LGA1700封装接口，整体从正方形改为长方形，尺寸从37.5×37.5毫米变成37.5×45.0毫米，也就是一个方向上加长了7.5毫米，而且封装厚度也变了，现有散热器不兼容。

它也将是Intel首款采用10nm工艺的桌面处理器，确切地说是10nm Enhanced SuperFin升级加强版，已经被改名为Intel 7，暗示可媲美台积电7nm。

12代酷睿有望在10月27-28日的创新大会期间正式发布，11月4日性能解禁、零售上市。

早期12代酷睿ES1阶段样品

 ES2阶段样品