56核也不怕了！DCX推出DLC CPU V2水冷模块:散热可达632W

据外媒报道，德国DCX公司日前就推出了面向LGA3467/4189插槽的DLC CPU V2水冷模块，散热能力可达632W。

据悉，Intel消费级最高端的处理器使用的是LGA2066插槽，再往上的CPU就要使用LGA3467插槽了，这是Skylake-SP系列处理器的规格，最多28核56线程，而LGA4189是下一代Cooper Lake-SP及Ice Lake-SP处理器的插槽，其中双芯片封装的可达56核112线程。

DLC CPU V2水冷就是给这些服务器处理器散热用的，除了CPU本身之外，还有单独的模块给VRM、主板桥、网络及RAID卡等部位散热，号称覆盖了80%以上的热源。

DLC CPU V2每个模块能够提供632W的散热能力，4组可以提供2022W的散热能力，不过售价没有公布，需要单独问价。