全球首款3.0英寸DDR4 Gen-Z内存模组亮相!功耗20W
来源:转载 作者:九悦网 发布时间:2019-08-17 12:52:53
近日,美商世迈(SMART Modular)展示了全球第一款EDSFF 3.0英寸DDR4 Gen-Z内存模组(简称ZMM)的原型,当然已经不再是标准意义上的内存。
EDSFF(企业与数据中心存储形态)是由Intel牵头提出的一种新型企业级SSD存储规范,采用全新的开放式系统互连总线Gen-Z。
世迈的ZMM采用三星32Gb(4GB) DDR4内存颗粒,总容量256GB,搭配IntelliProp Gen-z Mamba内存控制器ASSP,接口为4C SFF-TA-1008/9,支持16条Gen-Z通道,每个通道25Gbps,合计达400Gbps,对外可提供30GB/s的传输带宽、400ns的访问延迟。
这么特殊的设计有什么用呢?主要是用于数据中心互连,支持多种访问模式,可简化内存访问,更好地处理基于数据的负载。
3英寸的身材也非常接近传统2.5寸硬盘,可以很轻松地放入服务器内部,不需要内部结构变化。
唯一问题就是功耗较大,达到了20W,需要注意散热,当然这对服务器来说不是啥大事儿。
EDSF定义了多种接口规范,这里用的是最左边的那个“三段式”
相关资讯
- › 全球首款3.0英寸DDR4 Gen-Z内存模组亮相!功耗20W
- › 联发科Helio G90游戏系列芯片发布:A76+A55组合、最
- › 树莓派第四代正式发布:首次支持4G内存、USB 3.0和双
- › 铭瑄发布复仇者系列32G DDR4内存:RGB加持
- › 全球第一款游戏浏览器Opera GX发布:可控制CPU/内存使
- › 芝奇展示384GB DDR4-4000内存:12条32GB搭配至强W-3
- › 全球首款联想5G笔记本发布:Kryo 495八核心,性能完胜
- › 频率3600MHz!Tt发布TOUGHRAM内存:支持Hello TT语音
- › 全球首款内置散热风扇智能手机:努比亚红魔3正式发布
- › 威刚发布XPG Spectrix D60G DDR4内存条:可超频至41