耳机也能感受3D环绕体验：创新发布外置声卡Sound Blaster X3

据外媒报道，创新日前推出了新款外置声卡“Sound Blaster X3”，最大特点就是支持新一代Super X-Fi耳机音效，能让普通耳机也能感受3D环绕体验。Sound Blaster X3采用全新设计，整体轻薄像个小小的电视盒，尺寸仅为129×129×42毫米，重量约334克，表面配备常用模式按键、旋钮，使用非常方便。

输入输出接口非常丰富，包括USB-C、前置、后置、中置、低音、耳机、麦克风、线性输入、光纤S/PDIF等等，可轻松连接PC、Mac、PS4、Xbox One、Switch、AV功放、移动设备、音频播放器、模拟音响系统等各种设备。

内部采用旭化成(AsahiKASEI) DNR DAC，信噪比115dB，输出32bit/192kHz，输入24bit/192kHz，支持7.1声道、杜比Dolby Digital Live数字实时编码，可驱动600Ω高阻抗耳机等设备，并符合Hi-Res认证。

Super X-Fi全像耳机技术可以智能分析用户的耳形、脸形，定制音频模式，将声音传播到人耳的三维空间里，从而让用户享受到深度、细节、声场、三维环绕、现场感、真实感，仿佛进入真实的音响现场。

用户还可以使用Sound Blaster Acoustic Engine软件进行自定义配置，如三档均衡器、Super X-Fi模式、混音等，还可通过手机应用进行设置。据了解，Sound Blaster X3目前已经开卖，官网售价119.99美元，约合人民币855元。