联通有福！高通骁龙616处理器正式发布：基带支持载波聚合

高通刚刚正式发布了骁龙615新处理器。和此前推出的骁龙212、骁龙412一样，这颗骁龙616也是个小幅度升级版，仍然和骁龙615一样整合了八颗Cortex-A53 64位CPU核心，仍然是双四核架构，但是频率从1.7/1.0GHz略微提升到了1.7/1.2GHz，GPU则还是Adreno 405。

从对比规格表我们可以发现，骁龙616的基带也发生了变化，正式按照新的方式命名为X5 LTE。它还是一颗LTE Cat.4规格的全球基带，网络知制式支持LTE TDD、LTE FDD、WCDMA、CDMA 1x、EV-DO、TD-SCDMA、EDGE/GSM。

但惊喜的是，它加入了对载波聚合(CA)的技术支持，LTE制式下支持2×10MHz双载波聚合，WCDMA下则支持三载波下行的3C-HSDPA，实测速度超过63Mbps，优于此前的DC-HSPA+ 42.2Mbps，联通用户有福了。

其他方面就完全相同了：28nm LP制造工艺(有传闻说是28nm HKMG但不好意思失望了)、802.11ac Wi-Fi(MU-MIMO)和蓝牙4.0、NFC、1080p60 H.265/H.264硬件解码、1080p30 H.264视频捕捉、2100万像素摄像头、2560×1600分辨率屏幕、Quick Charge 2.0快速充电、LPDDR3-800单通道内存、eMMC 4.51存储。