Sierra Wireless发布全球最薄LTE芯片 仅2.5mm厚

据国外媒体报道称，加拿大移动计算Sierra Wireless公司近日发布了嵌入式4G LTE网络无线超薄芯片“AirPrime EM7700”，该芯片仅2.5mm厚，号称是世界上最薄的LTE芯片。凭借超薄的 优势，AirPrime EM7700将成为平板电脑和超便携笔记本的理想芯片。

据介绍，AirPrime EM7700支持Windows 8操作系统和高通的Gobi 4G LTE调制解调器，并与高通的API和USB-IF 移动宽带接口模块(MBIM) 兼容。

此外，AirPrime EM7700 还支持HSPA+ 和3G网络，因为不是每个地区都能被LTE覆盖。报道称该芯片预计在明年春季开始出货。