AMD官方正式发布R系列嵌入式APU

AMD官方今天发布了R系列嵌入式产品，应用市场包括数字标牌、赌博游戏机、POS终端、信息亭，以及医疗成像、安全监控等并行计算密集型应用。

R系列完整继承了A系列的所有特性，最多双模块四核心的打桩机处理器架构，整合Radeon HD 7000G图形核心、两个64-bit DDR3内存控制器，3D加速包括DirectX 11、OpenGL 4.2、OpenCL 1.1、DirectCompute，2D加速有高度优化的128-bit引擎，视频解码是UVD 3.2专用引擎，编码则有VCE 1.1压缩引擎，视频输入也保留了Eyefinity，最多可连接四台独立显示器，VGA、DVI、HDMI、DisplayPort 1.2随便挑。

双显混合交火技术也依然在，搭配Radeon E系列嵌入式独显，不但可以大幅提高图形和计算性能，比如Radeon E6460 3DMark Vantage测试得分P2162，搭配R-464L后可得P4538，而且可连接的独立显示器数量也能增加到十台之多(Eyefinity 4+6)。

针对嵌入式开发应用，R系列APU还支持DAS 1.0、DASH 1.1、AMD-V虚拟化、TPM 1.2信赖平台模块等等。

R系列APU分为两个系列，其一标准版采用FS1r2 722针无顶盖PGA封装，面积35×35毫米，针脚间距1.2192毫米，型号包括R-464L、R-460H、R-272F、R268D四款，其中前三款分别对应移动版的A10-4600M、A8-4500M、A6-4400M，最后一款则是新冒出来的：双核心，二级缓存1MB，原始频率2.5GHz，动态加速最高3.0GHz，图形核心Radeon HD 7420G，频率470/670MHz，热设计功耗35W。

AMD还宣称，在Pumori开发平台上，R-464L处理器搭配4GB内存、Windows 7旗舰版操作系统，运行3DMark06期间的实际功耗平均仅为12.861W。

其二节能版采用FP2 827焊球无顶盖BGA封装，面积27×31毫米，焊球间距0.8-1.2毫米，型号包括R-460L、R-452L、R-260H、R-252F，其中第一、第三款对应已发布的A10-4655M、A6-4455M，另外两款则是新的：R-452L为四核心、二级缓存4MB、频率1.6-2.4GHz、图形核心Radeon HD 7600G 327/424MHz、热设计功耗19W；R-252F为双核心、二级缓存砍为1MB、频率1.9-2.4GHz、图形核心Radeon HD 7400G 333-415MHz、热设计功耗17W。

搭配芯片组继续使用A75、A70M，原生支持四个USB 3.0。

即将采纳R系列APU嵌入式平台的厂商及产品包括：

Advantech-Innocore – 赌博游戏机方案

Axiomtek – Mini-ITX主板

Congatec – COM Express迷你模块

DFI -- COM Express迷你模块

iBase – 数字标牌方案

J&W IPC – 定制规格嵌入式主板，支持最多十台显示器(双显卡)

Quixant – 赌博游戏机方案

SHENZHEN XINZHIXIN - Mini-ITX主板