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任天堂3DS硬件配置曝光

来源:news.jyuew.com整理   作者:jyuew.com   发布时间:2010-09-23 18:21:28

日前,日本DMP公司高调宣布称,任天堂3DS是他们开发的PICA200图形核心。如今有关它配置的进一步信息遭到了曝光。

据IGN报道,来自熟悉3DS硬件配置的消息人士称,3DS将采用两颗266MHz ARM11处理器芯片,PICA200 133MHz GPU,4MB显存,64MB内存,1.5GB闪存。

相比之前掌机,3DS在存储容量上也有一个飞跃。3DS在先前DS机型256MB存储空间的基础上增加到1.5GB,而且它还可以通过SD卡进行扩展。

任天堂将于9月29日宣布新款3DS掌机在日本的发售日期、售价以及本财年的预计出货量等详细信息。

任天堂3DS硬件配置曝光

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