- ·上一篇文章:首个《星际争霸2自由之翼》升级包1.1版发布 支持3D Vision
- ·下一篇文章:支持s60v5 悠米手机解霸更新
任天堂3DS硬件配置曝光
来源:news.jyuew.com整理 作者:jyuew.com 发布时间:2010-09-23 18:21:28
日前,日本DMP公司高调宣布称,任天堂3DS是他们开发的PICA200图形核心。如今有关它配置的进一步信息遭到了曝光。
据IGN报道,来自熟悉3DS硬件配置的消息人士称,3DS将采用两颗266MHz ARM11处理器芯片,PICA200 133MHz GPU,4MB显存,64MB内存,1.5GB闪存。
相比之前掌机,3DS在存储容量上也有一个飞跃。3DS在先前DS机型256MB存储空间的基础上增加到1.5GB,而且它还可以通过SD卡进行扩展。
任天堂将于9月29日宣布新款3DS掌机在日本的发售日期、售价以及本财年的预计出货量等详细信息。