任天堂3DS硬件配置曝光

日前，日本DMP公司高调宣布称，任天堂3DS是他们开发的PICA200图形核心。如今有关它配置的进一步信息遭到了曝光。

据IGN报道，来自熟悉3DS硬件配置的消息人士称，3DS将采用两颗266MHz ARM11处理器芯片，PICA200 133MHz GPU，4MB显存，64MB内存，1.5GB闪存。

相比之前掌机，3DS在存储容量上也有一个飞跃。3DS在先前DS机型256MB存储空间的基础上增加到1.5GB，而且它还可以通过SD卡进行扩展。

任天堂将于9月29日宣布新款3DS掌机在日本的发售日期、售价以及本财年的预计出货量等详细信息。